工艺bumping

半导体封装工艺Bumping中的1P1M，2P2M，3P3M指的是啥？

P（Passivation）：金属层与晶圆中器件之间的绝缘层/钝化层/介电层，有的地方这个P用的是PI（聚酰亚胺），也没问题，因为PI就是常用的绝缘层，也有的是用PBO（聚对苯撑苯并二噁）为绝缘层。